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Intervención en Unidades de Procesamiento: Diagnóstico de fallas de comunicación entre el procesador (CPU/GPU) y la placa madre.
Micro-soldadura Avanzada: Reparación de pistas dañadas, re-vínculo de condensadores y sustitución de circuitos integrados (IC).
Análisis de Señales y Voltajes: Mapeo de placas para detección de cortocircuitos en líneas de alimentación principales.
Reballing y Reflow Controlado: Tratamiento térmico profesional para la restauración de conexiones en procesadores y chips gráficos
Intervención en Unidades de Procesamiento: Diagnóstico de fallas de comunicación entre el procesador (CPU/GPU) y la placa madre.
Micro-soldadura Avanzada: Reparación de pistas dañadas, re-vínculo de condensadores y sustitución de circuitos integrados (IC).
Análisis de Señales y Voltajes: Mapeo de placas para detección de cortocircuitos en líneas de alimentación principales.
Reballing y Reflow Controlado: Tratamiento térmico profesional para la restauración de conexiones en procesadores y chips gráficos